在 2024 年北京车展的盛会上，黑芝麻智能作为新能源汽车行业的关键参与者，向公众展示了其最新的技术成果与合作动态。公司的武当系列与华山系列产品线均有显著进展，特别是在智能驾驶和车辆控制芯片领域。
武当系列的 C1236 和 C1296 芯片平台是会议的亮点，它们不仅支持 NOA 行泊一体化功能，还能实现多域融合，这表明了黑芝麻智能在集成化智能汽车电子平台方面的深入研究和开发。这些芯片平台遵循车规标准，整合了高性能的图像信号处理器（ISP）和神经网络处理单元（NPU），为智能汽车提供强大的数据处理能力。
与此同时，华山系列的发展同样引人注目。华山二号 A1000 芯片不仅实现了量产，而且预计在今年将有新产品问世。这一系列专注于自动驾驶技术，为行业提供了一个关于未来汽车自动驾驶能力的展望。
黑芝麻智能在展会上宣布了与一汽红旗的合作项目，该项目基于 C1200 家族芯片开发智能车控系统，进一步巩固了其作为 Tier2 供应商的市场地位。此外，公司还发布了第三代 DynamAI NN NPU 架构，旨在提供对高级自动驾驶算法的支持，这一技术的推出预示着自动驾驶领域的技术进步。
通过与均联智及、风河、腾讯云和斑马智行等众多合作伙伴的生态合作项目，黑芝麻智能不仅展示了其在技术创新方面的实力，也表明了其在推动行业合作与生态构建方面的积极态度。这种跨界合作模式为智能驾驶应用的多样化和生态的繁荣提供了新的可能性。随着新产品的推出和技术的迭代，黑芝麻智能在智能驾驶领域的影响力预计将进一步扩大。
