瑞萨电子和日本车用半导体产业

作者：朱玉龙

本周三晚上，日本东北发生 7.1 级大地震后，日本车用芯片瑞萨电子在震中附近的三家工厂的生产受到影响：目前两座工厂完全停工，一座工厂部分生产线停运。那珂工厂（茨城县）、高崎工厂（群马县）和米泽工厂（山形县）的生产均受到了影响。

当然这个是短暂的问题。有关日本汽车半导体产业的状态，我想花一些时间梳理下。

备注：瑞萨的 Naka 和米泽工厂生产用于汽车和工业的微型控制器，而高崎工厂生产用于转换交直流电流的 PMOS 芯片。2021 年 3 月，瑞萨 Naka 工厂曾发生过火灾，烧毁了 11 台机器，占该工厂生产设备的 2%。

日本半导体产业和汽车部分

世界半导体贸易统计预计日本的市场规模将增长至约 476.2 亿美元，IC Insights 的《2021-2025 年全球晶圆产能报告》公布了世界各国每月晶圆产能，日本 15.8% 排名第三，仅次于台湾和韩国，日本最强的领域仍是功率半导体和 NAND 闪存。

而台积电和索尼半导体解决方案公司最近宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造（2022 年开工，预计 2024 年底投产），项目投资约为 70 亿美元。

在功率电子这块业务，日本的产业路线还是走得很早的：

• 丰田在爱知县的广濑工厂生产半导体芯片（1987 年丰田和东芝签署的技术转让协议），从 1980 年代起，丰田中央研究所（CRDL）就开始和电装共同推进 SiC 的研究，具体落地可能让 Denso 进行。

• 罗姆在 3 英寸、4 英寸和 6 英寸晶圆上制造 SiC 功率器件，收购了德国 SiC 晶圆制造商 SiCrystal，确立了垂直统合生产体制，从规划来看罗姆将投资金额将达 600 亿日元让 SiC 功率半导体产能提高 16 倍。

其他诸如住友电工、富士电机、东芝、日立和飞尼特半导体 投资新一代功率半导体 SiC 和 GaN 的生产线 —— 在这个领域日本的投资力度很大。

瑞萨的 2021 年和业务发展

瑞萨 2021 年全年营业收入 9944.18 亿日元（91.2 亿美金），同比增长 38.9%；营业利润 1836.01 亿日元，同比增长 181.8%。2021 年度的汽车业务收入为 4623 亿日元（31.9 亿美金，季度来看一直在走高），同比增长 35.6%，「汽车控制」 和 「汽车信息」 类别的销售额均有所增长。

从业务规模来看，瑞萨一直在买买买，2021 年 2 月以 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog，加上 67 亿美元和 32 亿美元收购的 IDT 和 Intersil。

瑞萨在 MCU 产品往 SoC 转的比较快，围绕 R-Car 片上系统（SoC）迭代了 R-Car Gen3，在座舱信息娱乐系统是非常快的，ADAS 次之。RH850 在 ADAS 里面用的比较多，比较 2021 和 2020 年来看，增长非常快。

从长期定位来看，R-Car 系列在核心计算平台算力可能可以打一下（自动驾驶算力核心不在内），RH850 定位在 Zonal 控制器、RL78 定位在执行器 ECU 控制器。

从全球范围来看，适合半导体企业来做的 MCU 这个细分市场并不大，瑞萨聚焦了雷达的 MMIC，还有传输芯片 AHL 和 SerDEs，时序芯片和 PMIC。

在三电领域里面，瑞萨主要围绕 BMS 的采样芯片、接触器驱动、BLE 无线芯片整套方案，车载充电机的 MOS 和 DCDC 的 MOS—— 这块其实并不是瑞萨的长处，可能下一步瑞萨重点加强的部分在这里。

小结：经历了 2021 年的芯片危机，全球的零部件和汽车企业都从零库存转到了囤芯片的逻辑（战备），所以汽车芯片短缺可能会继续延续到 2022 年底甚至是 2023 年初，日本车企和产业界下一步也会加强半导体的投资。