作者：朱玉龙
在百人会的 “重塑汽车核心供应链新格局” 会议上，提及未来三年是车载操作系统的关键窗口期，也提及了智能汽车的 SoC 芯片的重要性。从目前的情况来看，在智能座舱和智能驾驶两个领域的 SoC 芯片，正和操作系统在做一轮匹配式发展，车企习惯了花 100 美金以上来购买这类芯片 —— 换言之想干这方面的设计，光是设计的投入就会越来越大。
参考目前手机 SoC 的市场格局，然后对座舱的 SoC（下期）和智能驾驶的 SOC（下下期）做一些展望。
在英伟达的 AI 服务器训练芯片遇到交付问题以后，很多事情确实要考虑下，如果没有供应我们该怎么办。
手机 SOC 的份额
随着华为遇到问题，中国的手机芯片的情况就一言难尽。2022 上半年中国智能手机 SoC 约为 1.34 亿颗，同比下降约 16.9%，手机需求大幅下滑，影响很大的还是 SoC。
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联发科占比约为 42.1%，同比增加约 7% ，主要占据 2000 元内的低端市场（约为 65.3%）；
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高通占比约为 35.3%，同比增加约 2%，在 2000-3999 元的中端市场（约为 49.2%）；
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苹果占比约为 16.3%，同比增加约 2%，主要在 4000-5999 元（70.1%）与 6000 元（77%）以上高端与超高端市场中。
如果拆分垂直整合，主要从安卓和鸿蒙来看，全球范围内的价格区间也是联发科和高通在不断挺进。
从技术层面来看，高通在 SoC 的优质体验方面，计算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、连接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或游戏功能，高度优化的 RFFE 组件是提供高级连接体验的关键。联发科凭借天玑 9000 进入高端市场（500 美元以上）打入 OPPO、vivo、小米和荣耀。
智能手机 SoC 迭代
到了现在，智能手机的 SoC 想要跑前面去，确实挺难的。迭代手机，对于一个企业来说投入特别大。和汽车相比，手机的量足够大，整体的销量能够烧得起，所以在过往消费电子迭代中，SoC 的芯片迭代速度非常快，特别是芯片的性能也直接决定了消费者潜在的反馈。如今在座舱 SoC 里面的 8155 效应，像是一次预演。
也就是说 Google 可以在高端做一下定制的 Tensor SoC 来做储备。
而开发手机 SoC 芯片的成本来自硬件成本和设计成本。前者包括晶圆、掩膜、封装、测试，后者包括 EDA 工具、IP 授权、架构等。根据第三方半导体研究机构 Semi engineering 估算，从 28 纳米开发费用 5130 万美元， 16 纳米 1 亿美元，到 5 纳米制程节点费用可能需要继续翻倍，而且没有先进的制造工艺落地，说不给你做就不给你做了。
在 2021 年 6 月底，三星正式宣布成功流片 3nm，而近期又宣布出货了，这个卷的过程加剧了。
小结：从汽车来看手机，我们更多还是看领先者跑，而高通把一代一代的产品从手机放到汽车里面，从座舱到智能辅助驾驶，这种打法其实对我们的芯片和产品迭代是很有压力的。你做好系统，还需要有芯片来实施的，否则做好也没用啊。
