朱玉龙

朱玉龙

2021-02-19

Subscription

2021 年汽车芯片短缺

  1. 公共讨论区
2,237

引言

IHS 发布了一份有关汽车芯片短缺的白皮书 《Managing the 2021 automotive chip famine 》 在没有考虑 Texas 停电和日本地震的情况下,认为芯片短缺会导致 2021 年 Q 1 全球减产 100 万台汽车,短缺现象会持续到 Q 3。在这里有一些比较有价值的调查,我觉得摘录出来值得看一下。

IHS的总体判断

从 2020 年底,伴随着年底的需求高峰,汽车半导体供应链出现了中断,主要的原因还是汽车行业出现了需求中断后复苏,这个过程正好和消费类电子产品需求的增加,两者的需求在复苏周期发生了冲突。

根据 IHS 的调研,短缺的部件后续和 MCU 有很大的关系,由于 MCU 适用于所有的领域,由于 IC 小型化和高频的需求,MCU 需要 40 nm 以下的制程,大部分 IDM 都把芯片生产外包给台积电(TSMC)等代工厂,目前 TMSC 生产出货的所有汽车 MCU 的约 70% 的市场份额。

目前从全球来看,汽车 MCU 芯片的市场也是高度集中的,排名前 7 位的 MCU 供应商约占需求的 98%,只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。 台积电从 2020 年开始就存在产能限制了,汽车业务仅仅占它的 3% 的总收入,目前看来虽然台积电宣布要扩大投资来支撑汽车客户,但是这些投资可能是面向未来的域控制器使用的高性能计算平台芯片。

从交货时间来看,通常 MCU 要 12-16 周才能完成内部生产,但是目前需要的订单要 26 周甚至 38 周的时间,目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了 1-2 个月。

主要的汽车MCU厂家和台积电的生产关系

从供应风险来看,从 AI 芯片、SoC、GPU 芯片(目前这类高算力的芯片,能依靠的只有英特尔、三星和台积电三家)到 MCU,这些制程要求高的目前都和台积电的状态很有关系,次一级的是 CMOS 芯片还行。其他如内存、模拟、功率分立器件和 MEMS 传感器,由于制程要求不算高,汽车芯片企业依靠过往的投资还能撑得住。

从使用的角度来看,MCU 具有专有架构,因此很难从一个供应商转移到另一个,相比存储芯片,分立和功率器件,标准模拟 IC,传感器,执行器和逻辑 IC 通常更具互换性。当 MCU 的需求受到限制以后,到 IDM 那边去交涉最终都要去台积电(TSMC)催货,整个汽车行业看上去受器件的影响较小,但是目前确实存在核心 MCU 和高算力芯片都放在一个篮子里的情况。

IHS 对奥迪在一台车里面分域使用的单片机做了一个分解,动力域采用的 2 枚英飞凌 MCU;底盘和安全域使用 4 个瑞萨 MCU、4 个 NXP MCU,Microchip 2 个、Texas  1 个,英飞凌 1 个。ADAS 和娱乐域这块,如下所示。

奥迪Q7的MCU使用分布(估计从拆解的BOM清单里面分解出来的)
本田的MCU使用

还有一个原因,是汽车芯片早期是在 200 毫米晶圆上生产的,很多公司不愿意投资成熟的技术,而是转向 300 mm 晶圆,汽车 IDM 不断转向「fab-light」策略,使得需求非常集中。

事实上,原有汽车的供应链主要盯着 Tier 1,Tier 2,芯片这边略有涉及,但是仅限于保证供应,芯片 IDM 怎么在制程这边的策略没有车企涉及,其实这次芯片短缺反映的是比较深层次的问题。

小结

随着智能汽车的发展路径越来越清晰,关系到汽车核心计算平台中的高性能计算芯片问题未来是个非常核心的问题,要是大家都去台积电这边生产,以后会遇到更严重的问题。

本文著作权归作者所有,并授权 42 号车库独家使用,未经 42 号车库许可,不得转载使用。
Comment · 0
Owner: 0
Sort by like

Upload
大胆发表你的想法~
53
Comment