上周五陶氏办了两场技术研讨会《陶氏有机硅用于 ADAS 封装》和《陶氏公司有机硅解决方案助力新能源汽车三电》，我摘录一些有价值的内容给各位读者参考。
ADAS 和 xEV 领域 应用为什么选择有机硅
在 ADAS 应用方面，其实有一些底层的需求，主要是我们的感知器件和运算平台都需要进行密封盒组装，从材料角度在这个过程中有几个方面，具体来看有机硅材料的特性主要包括
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温度范围宽，在高低温下都有很高的稳定性（-45-200 度）：从高温来看是耐高温，在宽温度范围保持弹性性能，而在低温下，典型的有机硅的转变温度低于 - 100℃
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弹性模量的抗振动：有机硅材料在高填料含量下保持柔韧性，低模量有利于用于应力消除，减震和减震
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电气绝缘特性好、耐环境防水防潮，具有出色的防潮 / 耐水性
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阻燃特性具备优异的阻燃性能
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热管理方面具备了高电导率和低热阻
在实际使用中，不管是超声波雷达、毫米波雷达摄像头和激光雷达等感知器件，还是域控制器为代表的运算平台，都广泛使用有机硅材料进行密封或者导热材料。
在这三个方向上，主要包括导热应用（导热填充、导热硅脂和导热粘接剂），防护应用（密封、三防和灌封胶）和电磁屏蔽的作用。
随着目前汽车算例的军备竞赛的开始，车载芯片的散热设计是一个很大的挑战，需要通过导热技术把热量尽快带出。在车用功率电子器件中，散热器和发热元件间的热传导材料主要有导热垫片和导热填缝胶。相对来说，导热垫片是一种比较传统的传热介质方法，垫片毕竟是贴和方式来使用的，为了克服间隙公差，需要比较大的压力，这对发热元件的承受能力有要求。导热填缝胶在固化后具有硅凝胶的低应力特点，能减轻温度和外部压力产生的应力，柔软的硬度也能抵御一定程度的振动和冲击力。使用很薄的徒步能起到更低热阻的效果。
