这次五菱在海南新能源大会上还是展示了不少的东西，主要分三块：国产芯片、换电，还有宁德给五菱做的大铁锂圆柱。我觉得在 A00 级 BEV 这个领域，五菱为了 2022 年以后的市场，是想了很多应对的方案，战斗潜力爆表啊。
国产芯片的故事
五菱的 「强芯」战略，说通俗一些就是在当前芯片紧缺的条件下，尽快导入国产设计（制造和封测）的芯片，这对于五菱接下来的生存很重要。在缺芯的考验下，最难受的一个是拿不到芯片的 Tier1（被剥夺生存资格） ，另一个是加不起芯片钱的车企。所以这次五菱推出了 「自主研发」的计算芯片，并且还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域尝试突破，加快芯片国产化步伐。
仔细看了下这颗五菱的 KF32A150MQV，是 Chip ON 上海芯旺微的产品。这事我是最早在上半年 3 月左右聊起来，然后由国内的 Tier1 汽车电子企业来帮五菱做全国产芯片的工作。
备注：五菱这边还有其他的芯片供应商，等拿到全国产的 VCU 和 BMS，我们再来聊一波。
目前五菱选择的 ChipON 32 位 MCU，这个系列主要用在车身上，包括触控面板、天窗、汽车风机等等。从整体来看，国内做 8 位 MCU 比较多，这次五菱导入的是 32 位 MCU。这类在汽车电子应用领域较为广泛，更多的应用在节点控制及功能稍微复杂或者对功能安全有强要求的 ECU。按是否需要功能安全划分，则可以分为非功能安全和 ASIL-B 及 ASIL-D 三种应用类别。
非功能安全的部件更多来源于车身控制和车载 ECU，例如座椅，空调面板，照明灯控，Tbox,OBC，车载无线充，车载显示屏协控制器等。
ASIL-B 等级的功能安全应用更多的是汽车车身控制，例如，BCM、空调电源、电源管理，BMS, 仪表盘控制、前照明大灯等；有时候非功能安全和 ASIL-B 的应用场景会稍微有交叉，主要看主机厂是如何做的规定。
ASIL-D 功能安全的应用就属于强功能安全应用：从汽车安全气囊、刹车制动 ABS、ESP；到电驱动、电池包 BMS、变速箱和三电系统（VCU，MCU，BMS）。能够提供 D 等级的 MCU 厂家主要有英飞凌的 TC 系列 MCU 和瑞萨的 RH850 系列 MCU，以及 NXP 最新推出的 S32K3 系列 MCU。
换电和圆柱电池导入的进度
五菱最让我惊异的事情，是发布了新能源汽车智能微型换电技术和相关的换电站。
五菱智能微型换电站，由于电池小，整体的占地面积小，可以积木式扩展灵活配置多个储电舱。换电时可通过视觉识别和激光定位技术进行精准识别，换电时间非常短。
这个做法，有点像是最早之前杭州国网在康迪换电版本上做的优化。如果在微型电动汽车上做了一个车电分离，这就是类似电动自行车的搞法，真的能把电动汽车的渗透率提高 5%（100 万）-10%（200 万）。
还有一个值得注意的是，铁锂大圆柱在 A00 级别上的落地，速度很快哦，如下所示。
小结：我觉得五菱的搞法，还是非常快速和激进的，这种打法我觉得在各个层面都很有启示的意义。
