如何看待欧洲芯片法？

作者：朱玉龙

随着美国的芯片法案通过，昨天欧洲方面也有动作：

《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》正式发布。法案的逻辑也是相似的 —— 通过投入 430 亿欧元，目标是让 2030 年欧盟区芯片产能在全球占比达 20%。

芯片是现代数字经济的核心，从智能手机和汽车，到医疗、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施（芯片变成了基础元件），而疫情带来的冲击使得世界范围内面临芯片严重短缺的问题，欧洲必须加强其在半导体方面的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。

具备一流研发机构和优秀大学，拥有部分先进的半导体技术；欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于领先状态，欧洲公司在供应链中发挥着重要作用。

欧洲在全球半导体市场份额不到 10%，并且严重依赖第三国供应商，供应链严重中断，工业领域（汽车或医疗）的芯片储备可能会在几周内耗尽，损失非常大。

欧洲行动法案

欧盟在半导体研究、开发和创新的不同计划和行动框架内与工业界开展了合作，加强对在半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持，并帮助他们成熟创新并吸引投资者。

欧盟计划通过欧洲共同利益项目 IPCEI，允许公共在微电子和通信技术领域开展共同融资；启动处理器和半导体工业联盟，将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起。

当然最重要的还是钱，430 亿欧元的来源是：各个国家出资 300 亿欧元、130 亿欧元的公共和私人资金（110 亿欧元公共投资投向「欧洲芯片计划」，后者 20 亿是指通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业）。

从实际来看，需要支持芯片生产、试点项目和初创企业，从芯片设计到生产制造再到封装测试。而生产制造是重点，要加强研发下一代处理器和半导体技术的能力，（尖端制造瞄准 5 nm 制程，并逐步向 2 nm 技术节点迈进）。

ASML 第一时间发表了

《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。

这个也是很有意思的一份文件。随着物联网的不断普及，物联网连接的设备数量预计将从今天的 400 亿到本世纪末的 3500 亿，将对计算和数据产生深远的影响。

数据中心和云存储需求，会出现指数级别的增长，对所有芯片的需求将显着增加。这次全球芯片短缺造成的经济损失，和 1973 年的石油危机是相似的， 2021 年我们发现芯片短缺不会消失，就像 1973 年发现石油可能会用完一样。

备注：假设半导体行业到 2030 年本达到约 1 万亿美元，如果什么都不做，欧洲半导体制造能力只占 4%，无足轻重了。

全球半导体产业基于「相互依赖」的协作系统。没有一个地区拥有半导体设计和制造端对端（E2E）的能力，目前半导体价值链依赖于不同地区的专业能力，在全球范围内存在相互依存关系价值链，也就是说，协作是成功的关键，前提是你能提供别人需要的东西。

欧洲在半导体制造方面开始逐步落后，从 2000 年占全球产能的 24% 下降到今天的 8%，欧洲半导体制造业主要关注成熟的微芯片技术，在先进制程方面存在感有限。

由于全球范围内，唯一拥有先进制程芯片工厂的地方都在东亚，欧洲工业确实存在依赖亚洲芯片制造商的情况，从风险管理的角度来看，政策制定者可以寻求在整个生产过程中重新平衡生产能力（先投资欧洲的制造能力，然后将芯片生产外包回欧洲）。

恩智浦、英飞凌、意法半导体和博世等欧洲芯片制造商，虽然在工业和汽车领域实力强劲，但欧洲的半导体的资本开支（CapEx）仅占全球总支出的 3% 至 4%， 2019 年全球前五名。

半导体资本支出支出者，都在欧盟以外，占总支出的 69%（712 亿美元）。

小结：现在全球范围内，都对于工业发展的路径非常重视，芯片这个事情真的到了战略高度，说到底还是要有别人需要的东西，才能有博弈的能力！