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特斯拉 HW 4.0 硬件信息曝光,将采用 7 nm 工艺芯片

软件部门和硬件部门的 battle

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据我国台媒中时新闻网报道,台积电将为特斯拉代工最新研发的芯片,几个重要信息:

  • 芯片由 IC 设计龙头 Broadcom 与特斯拉共同开发;
  • 芯片将采用台积电 7 nm 工艺制造;
  • 芯片采用 SoW 技术进行封装,可以将 HPC 芯片在不需要基板和 PCB 的情况下直接与散热模组整合在单一封装中;
  • 芯片预计 2020 年 Q4 开始生产,初期投片规模 2000 片。

按照 Gartner 的说法,7 nm 芯片相比 16 nm/14 nm 在速度上提高了 35%,功耗降低了 65%,密度提高了 3.3 倍。

2019 年 4 月特斯拉刚刚发布 HW 3.0 硬件既是采用 14 nm 工艺,总算力 144 Tops,功耗 72 W。

不出意外的话,这颗 7 nm 工艺的芯片将成为特斯拉下一代 Autopilot 的核心硬件,也就是 HW 4.0。

放眼整个行业 Mobileye EyeQ5 和 Nvidia 在今年 5 月发布的 Drive AGX Orin 采用的均为 7 nm 工艺。

显然在自动驾驶对算力和功耗的高要求下 14 nm 的工艺已经很难满足车企和 OEM 的需求了,再此之前车规级的芯片为了满足更加严苛的使用工况,以确保绝对安全,往往会采用更加成熟的技术,所以车规级芯片往往会比消费级落后几代,但是随着智能化的加速,这一现象已经开始慢慢发生转变。

8 月 15 日 Elon 在推特上透露,特斯拉正在开发 Dojo 自监督学习来训练神经网络,同时特斯拉的深度神经网络正在从 2D 转向 4D(在 3D 的基础上增加时间纬度),所以对算力的要求也会成倍增长,所以接下来是硬件先到达瓶颈,还是软件无法跑满硬件?

不管结果如何,如此舍命狂奔,利好的一定是消费者。

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