以下文章来源于 Murata 村田中国 ，作者 muRata
9 月 27 日，2021 年 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以 「开启‘5G+’赋能新时代」 为主题，携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展，吸引了众多媒体与专业观众的驻足，深入探讨业务合作事宜。
村田展台运用场景化的陈列将展台分成了 5G + 通信、5G + 汽车、5G + 工业及 ESG/SDGs，形象地展示了各类 5G 应用创新设计。
低功耗物联网模块驱使物联网应用再创变
随着 「宅经济」 的规模发展效应，人们越发渴求智慧物联网、AIOT 等应用的高速发展。需求驱动创新，在越发高标准的集成化物联产品的打造过程中，低功耗物联网的需求也随之进一步扩大，为满足市场中低功耗物联网对于无线模块同低功耗的需求，村田在此次展会中带来了其获得了腾讯连连合作认证的低功耗 BLE 和 Wi-Fi 物联网模块，为设备实现 Wi-Fi 联网和快速应用开发提供了完整的解决方案。其中，TypeABR 是一款高集成的 2.4GHz Wi-Fi 模块，采用 NXP MW320 内芯，支持 uAP 或 STA 模式，具有低功耗、小尺寸等特点。而同样 2.4GHz 低功耗 BLE 物联网模块 MBN52832 则采用 Nordic nRF52832 芯片，让电池供电产品有更长的运作时间，适用于各种物联网应用。这两款产品都可以让客户能基于微信生态进行 CtoB 的开放平台服务，全球市场支持，让更多的用户体验到智能生活的美好。
为汽车安全、智能化及高效行驶提供技术赋能
科技革命也推动了汽车数字化转型，如今的汽车已经不能简单定义为代步工具了，汽车的智能化与网联化委实带给了人们更多的便利，其中自动驾驶是尤其引人注目的趋势之一。但与此同时，相关技术带来的安全隐患也无法让人忽略。本次展会中，村田基于 「为汽车安全、智能化及高效行驶提供技术赋能」 的目标，带来了多种类型的产品。
其中一种是 SCHA634 系列的 6 轴惯性传感器，作为高端汽车导航和定位标配的 6 轴惯性传感器，其原理和奥秘在于它同时集成了用于检测横向加速度的三轴加速传感器和用于检测角度偏转和平衡的三轴陀螺仪传感器，从而让汽车即时在没有卫星信号的情况下，依然可以用推测法计算出车辆的位置。
据了解，该系列产品被广泛用于车辆位置检测、导航和车辆状态检知、稳定性控制等应用，帮助车辆实现安全、可靠的高级辅助驾驶或自动驾驶。
另一种则是用于 「LiDAR（激光雷达）」 的硅电容，「LiDAR（激光雷达）」 是实现汽车自动驾驶必不可少的距离探测器。为提高测量精度和距离，同时保证人眼安全，需要实现 「LiDAR（激光雷达）」 的窄脉宽高峰值功率的脉冲发射，发射电路中就需要更高性能的电容器。
村田的硅电容及硅集成器件，具有更小尺寸与更低 ESL 特性，它能通过 3D+3 轴结构，增加有效电容面积，实现小型化。同时在 LiDAR 的应用中，硅电容通过打线的贴装方式缩短 LD 与电容之间的距离从而降低回路中的 ESL，以实现 LiDAR 的技术要求及安全需求。
村田还提供了多种用于 LiDAR 的硅电容低 ESL 方案，如硅电容标准品方案，多通道硅排容定制方案，以及硅基板集成定制方案 - 在 Si 基板内部嵌入布线和电容器，将 LD，SW 等元件安置上去，缩短回路距离以降低 ESL。还可以支持更多其他专属的定制方案，为客户实现 LiDAR 发射端更优设计。
重视市场所需，室内定位系统 & 可穿戴技术的迭代升级
在疫情常态化的作用下，室内定位系统得到了社会和各类企业空前的重视。它能够迅速且精准的帮助医院、工厂、仓库、零售，甚至是智能家居里，锁定相关标的物的位置，也因此它在这段时间以来被延展出广泛的应用。
本次村田展台中的 Type-2AB 模块，便是室内定位系统的重要组件。它使用了 Qorvo DW3120 芯片，与板载芯片设计相比，使用此芯片将使得模块的体积变得更小且低功耗，但依旧能保持系统的高度集成性和计算能力。因此该模块也常被用于无感支付、室内高精度定位、高精度测距、物品放丢追踪、凭证共享等领域。
而在另一方面，自疫情时代以来，人们对于健康的监测需求也得到了前所未有的激励。这促使了可穿戴设备终端与技术连连不断地迭代和升级。在展会中村田展示的传感器以及通信模块可以有效帮助可穿戴设备提高交互功能和连接速度，让可穿戴设备变得更多元化。
而针对人们对于医疗康复的需求提升，村田将视野放在了可穿戴设备的发展趋势上，在展会中还展示了应用于康复领域的可穿戴设备发展机会，比如：慢性疾病预防与监测、长者照顾、小型医疗设备管理、人体机能增强、人机交互等，力求为人类未来健康事业出一份力。
多样化产品类目共襄盛举，迎合市场多元需求分支
除了上述列出的产品以外，村田还带来了多款明星产品，如同期展出的目前超小、超高集成度的 Type-2BP 模组，使用了 NXP Trimension SR150 芯片，支持 UWB 信道 5 和信道 9，低电流消耗，非常适合集成 UWB 功能的 IoT 设备和应用，村田还为客户提供可快速上手的 EVB 开发板与天线设计指南，满足不同客户的需求。再如使用了 MEMS 技术的 32.768kHz 谐振器，相比传统晶体谐振器，它的尺寸更小且低 ESR 性能，常被用于无线耳机、智能卡、无线模块中。
除此之外，还有 TMR 隧道磁阻传感器系列产品等多款极具竞争力的产品和解决方案，吸引了到场的专业嘉宾与媒体的关注。
作为全球性的综合电子元器件制造商，村田面对日益扩大的社会需求，不断发挥综合能力，利用自身优势提供范围广泛的产品阵容，帮助客户持续成长，为实现人类真正意义上的丰富多彩的生活而努力。与此同时，村田深以为可持续发展是企业社会责任的主要内容，为了保护地球、改善人类的生活和未来，村田将 「加强气候变化应对措施」 设为重要课题，积极推动可再生能源的采用，为人类和地球建设一个具有包容性、可持续性的未来而共同努力。
