作者：米其林
最近经常有人说：智能汽车越来越像消费电子产品了。这其中最明显的表现就是，汽车之间也开始像电脑、手机一样，打起了芯片大战。
在今年发布、交付的新车型中，8155 成了一个「高频词汇」：威马 W6、长城 WEY 摩卡、蔚来 ET7、小鹏 P5 等等都搭载了高通 8155 芯片，而即将在明年上市的凯迪拉克 LYRIQ 更是使用了性能更强 8195 芯片，让芯片大战愈演愈烈。
11 月 29 日，集度汽车宣布与百度、高通联手，在 2023 年上市的集度首款车型上第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，使用 5 nm 制程的 SA8295 芯片，这也是 5 nm SoC 芯片在国内车型上的首次亮相，将车载芯片的天花板又拉高了一截。
8295 ≈ 81555 ≈ 苹果 A152
关注汽车的朋友可能都知道，车规级的高标准严要求，以及汽车的长研发周期，使得无论是车载软件还是芯片，相比于手机、平板等消费电子来说，都慢了半拍。当手机上已经开始逐渐用上 5 nm 芯片时，7 nm SoC 芯片才在今年的新款量产车型中落地。
因此，当今年年初高通发布第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，宣布采用 5 nm 制程的 SoC 芯片 SA8295 系列时，引出了一阵「汽车芯片进入 5 nm 制程时代」的说法，这款芯片的首秀会花落谁家也让人猜疑。
那 8295 芯片究竟能带来哪些性能的飞升呢？
目前在新款车型中使用的 SA8155 芯片，能代表当下 7 nm 制程车载芯片的最高水平之一，NPU 算力达到 4 TOPS。而 5 nm 制程的 SA8295 芯片，AI 算力可以达到 30 TOPS，是 8155 的近 8 倍，像素支持能力和 3D 渲染能力也是 8155 的 3 倍。跟手机芯片对比可能更形象：基于 5 nm 工艺打造的苹果 A15 仿生芯片，拥有 150 亿颗晶体管，AI 算力 15.8 TOPS；也就是说 8295 芯片的算力，约等于两台 iphone 13 使用的 A15 芯片。
可以说 8295 这个全球首款车规级 5nm 芯片，提供了业内最强的算力、最强 I/O 能力，最强 AI 学习能力。
性能爆表的 8295 能给集度带来什么？
当然，相比于这些看起来冷冰冰的参数，对于我们来说，更强大的芯片和座舱平台能带来什么样的体验更重要。
第 4 代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢，支持多个 ECU 和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜，）和车内监测服务。更强大的算力、AI 能力和「一芯拖多屏」的功能，不仅能提供丰富的图形图像和多媒体支持，让仪表盘、中控屏幕和 AR-HUD 的现实更清晰、流畅；芯片的 AI 能力也让座舱内情境感知和安全功能增强。
通过车内监测、儿童和驾乘者识别，以及物体检测功能，座舱内的路侧安全的超高清环视监控提供免干扰的智能辅助驾驶能力。同时，座舱平台跨域融合的属性也能让座舱内各单元和域之间的联动更流畅，多模态交互的情境感知能力提升，集成式安全管理程序也能提供域融合所需的更高级别 ASIL（汽车安全完整性等级）。
另外，该平台还支持高通车对云服务的 Soft SKU 功能，可通过 OTA 升级让消费者在汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。
这些能力都为座舱功能和体验的打造提供了更进一步的可能性。
5 nm 车规级芯片的首秀，为什么是集度？
十几年前，当功能手机向智能手机演进时，新的操作系统和交互方式对手机芯片的基础算力提出了不断升级的要求。如今智能汽车也一样，多种传感器和交互场景等升级，也迫使车载芯片算力快速演进。
当智能汽车的比拼让车载芯片的竞争进入白热化时，当各家争分夺秒的让 8155 芯片量产落地时，集度为什么会选择领先一代的高通 8295 芯片，或者说高通为什么会选择集度汽车这样一家成立还不到一年的年轻车企，来作为 8295 芯片的国内首秀呢？
也许与目前已经趋于成熟的新势力和自主品牌相比，集度汽车看起来太年轻了。不过正是因为「年轻」，集度可以从头开始围绕第 4 代骁龙汽车数字座舱平台来研发、打造自己的产品。集度采用的 SIMUCar 软件集成模拟样车的形式，通过软硬件解耦的方式，模拟适应软件研发的整车环境，将智能座舱和智能驾驶的研发和验证前置。这样，基于芯片的能力开量身定制，就可以将芯片的能力发挥到最大效果。
更何况，背靠着百度和吉利的集度汽车，虽然年轻却并不缺少经验。
智能汽车是座舱和智驾的双向奔赴和互相成就，只有智能驾驶水平提升，将驾驶员从开车的任务中解放出来，才能有更多精力去关注座舱的内容和体验；同时智能座舱也能给智驾者提供更周到的安全提醒，来保障驾驶安全。
因此，对于背靠着百度 Apollo 的集度汽车来说，Apollo 智能驾驶的最新技术和实测数据为自己打造了智能驾驶的护城河，也为智能座舱功能的施展提供了空间。另一方面，百度多年来在人工智能和互联网生态上的积累，也集度提供了开发和定义 AI 产品的能力。
最后
在车载芯片内卷的潮流下，我们更期待看到智能座舱从算力 PK 到体验升级，从量变到质变的变化。
那左手握着百度 Apollo，右手拉着高通 8295 芯片，手握软硬件的集度汽车究竟会给座舱带来什么不一样的功能和体验呢？
根据集度之前给出的时间线，明年的北京车展上我们就能看到雏形了吧。
