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环形隧道

2023-07-24

每日芯片行业动态汇总(7月24日) 1. 日本今起实施尖端半导体出口管制,中方此前回应:对出口管制措施的滥用。 2. SK海力士:预计2024年HBM和DDR5销售额翻番,目标2026年生产HBM4。 3. 多名前OPPO哲库骨干加入自动驾驶公司Momenta,拟研发自动驾驶芯片。 4. 据日经新闻:AMD将考虑与台积电以外的公司合作生产芯片。 5. 人工智能领域的炒作可能会使半导体制造商提高对今年的预期。 6. AMD董事长苏姿丰:AMD CPU在服务器的市场份额已超25%。 7. Yole预计2023年半导体设备行业总收入将下降8.3%,收入将从2022年度额1010亿美元减少到930亿美元。 8. 华天科技在互动平台表示,公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。
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2023-07-24

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