2021 年 6 月 29 日，上海海思战略与业务发展部（车载领域）部长鲍海森受邀 2021 中国汽车半导体产业大会，提供了中国车载半导体产业趋势洞察为主题的演讲。
- 汽车半导体的行业洞察
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汽车行业，和消费电子一样即将进入种智能时代。而现在智能时代几个特征是万物互联、万物感知、万物智能。如果汽车做为一个智能化的终端，进入新的万物智能时代，它必须具备思维的基础能力，从物理世界的感知到物理世界的表达，这中间要经过它的基础连接和核心的计算。但是整个中国的半导体行业，无论是感知还是连接、表达，都是相对比较落后。
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在 2000 年以前，半导体是专用领域的产物。航天、军事、家电应用为主。但到 2000 年到 2010 年之间，这个整个半导体的发展是以计算机，尤其是台式机和笔记本电脑所带动的。过去的十年以手机和平板电脑为主要驱动力。
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但现在我们面临的是一个新的十年，有可能会带来一个新的这个挑战，未来的杀手级应用有可能是边缘计算，也有可能是 AI，甚至可能是汽车。中国的汽车智能化，其实是已经在国际上处于半领先定位。中国的汽车可能会成为引领下一代半导体发展的新的驱动力，但是我们没有做好准备，需要业界一起发力。
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中国大陆虽然占全球 60% 以上的半导体采购，只消耗了三成。也就是说我们采购的一半，最后通过来料加工的方式就出口了。像这个移动处理芯片，这个是手机端的，还有一些分类器件的市场占比相对比较高，但随着最近的地缘政治斗争，这两个也受到影响。但是通过最近的努力，可能五年之后这个数字这个比例会有大幅的改观。
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汽车方面，中国最新最领先的是影音娱乐。但是我们在基础的这个车身、动力系统相对比较落后。关于这个方面，零部件还是半导体都比较落后。
- 中国半导体产业的机遇和面临的挑战
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2017 年开始，自动驾驶成为热议话题，但是从 19 年开始，自动驾驶的话题也开始逐渐衰落，因为自动驾驶毕竟是一个长周期的过程，我们判断下来下来的数据是，未来十年仍然是人工驾驶为主，自动驾驶只会在少量产场景，比如矿山和园区。目前仍然是人工驾驶，L4 和 L4 以下的人工驾驶为主。但是这同时也会带来更多的新机会。比如说 ADAS 的需求，会给 DSP 和 SOC 这个领域带来 20% 以上的快速增长。
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今年以来的这个智能汽车行业，超过了中国经济增长的火热程度。同时呢，由于智能汽车的火热，带动了对芯片的需求。过去本来汽车行业的半导体属于小众市场，但是由于汽车行业对 GDP 的影响非常大，而芯片方导致了汽车的生产受限，所以国际上开始重视起来。
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传统车企，这个也在逐步启动自主可控制计划，而互联网的新势力开始进入汽车行业，有的是造车，有的是做核心部件。这说明从汽车智能化以来，关注的厂家多了，也会带来新的活力。从前景上来看，呃整个汽车半导体或者是汽车电子行业，它的这个在整车的占比会持续的上升，所以那个整个前景还是持续看好的。
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整个芯片行业就是：大行业、小市场、寡头格局、深度定制。整个芯片行业虽然看上去有将近四万亿多的全球规模，但是中国就占了将近一半多的市场规模。行业很大，但是市场很小，因为芯片的分类是非常多，所以每一类垂直领域的芯片，规模就非常小。未来的空间最大的是可能是 SOC，而现在比较大的是 MCU。但是即使 MCU，规模也就在160 亿美元左右，这个情况下，还有成千上万的分类。寡头格局，基本上是全球前十的厂商占据了全球 90% 的份额。导致新的进入者的门槛会越来越高。现在我们也看到很多的汽车厂家进入芯片设计，实际上它并不是说都要投资半导体制造和设计，更多的是参与了深度定制化工作。
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汽车芯片比传统的工业类和消费类的芯片更加严苛，设计寿命也是的不一样。消费类芯片，只要考虑三年的这个生命周期就可以了，三年之后可能换代，但是汽车必须要维持十年以上的生产周期，还有 20 万公里的设计寿命要求。温湿度要求都跟消费类电子不一样，而且产品良率还要高。同时由于高度定制化，单品产量更低，回本周期更长，甚至不止 8 年。
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传统的过去分布式的架构向域控制器集中这种架构来转变，对于半导体的设计，这个制造都会有一些新的需求。比如说像现在比较热的软件定义汽车，么未来的汽车都要联网，都要需要云端的服务，还要实时的 OTA 更新。商业模式也会带来变化，而芯片也会需要跟着这个变化再进行新的设计。数据量和多场景多应用的需求会带来开发周期的延长。
- 汽车半导体产业的展望
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中国自主企业已经切入的是功率器件和电源、收发、驱动以及存储，还有 MCU 和 SOC。英伟达这些传统的芯片大厂，可以通过工业类的器件切入到汽车领域。所以我们会面临比较多的挑战。
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座舱类的芯片，到 2025 年能达到将近 29 亿美金。但是客户要求的是高性能的车规级产品。ADAS 芯片也是增长比较快的品类。2025 年预计有接近 70% 的渗透率，因为现在的规模还是比较低。第三类是汽车的传统芯片领域，MCU 是半导体行业已经不太关注的领域。但是，由于去年供给紧张，直接影响了汽车的大规模停产，从市场格局看，MCU 的汽车领域占到 37% 的规模，所以它单价还是比较高的。另外汽车 MCU 的主要厂家目前还是以国外巨头为主，国内厂家少部分已经在开始切入了汽车 MCU 领域。
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按照现在存储技术的发展，到 2040 年，以现在生产硅片的规模会导致存储市场供不应求。所以存储器件也会要带来新的变革。万物互联，万物感知之后，信息安全是绝对是第一优先级的。将来会面临大量的信息安全挑战，因为信息发达了之后一定会带来信息的共享。比如味觉，到现在也没有比较成熟的模拟器件。智能化的社会，汽车就是一个机器人的状态，那么它大量的传感器一定要需要模拟器件，这个模拟器件会有很多的市场空间。
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按照现在的通讯技术，目前现有的核心技术根本没法传输我们现在产生的数据，我们现在产生的数据是海量的数据，但即使用 5G 也远远不够传输。这领域会成为未来半导体的一个发展机会。
🔗信息来源：2021 中国汽车半导体产业大会
