近日，自动驾驶芯片公司「黑芝麻智能」CMO 杨宇欣称：「黑芝麻智能华山二号 A1000 系列芯片最快将于今年开始正式量产上车。」
汽车芯片领域的从业者对黑芝麻智能应该不陌生。黑芝麻智能已经和中国一汽、博世、上汽、百度、东风悦享、T3、均联智行、中科创达、亚太等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。
2021 年 9 月，黑芝麻智能完成数亿美元的战略轮及 C 轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投等跟投。此轮融资过后，黑芝麻智能的估值已经接近 20 亿美金，跻身汽车芯片领域的独角兽。
这也是小米宣布造车后，对汽车芯片环节的第一笔投资。小米汽车宣布自研 L4 级自动驾驶系统，和黑芝麻智能的合作帮助其不起了短板，未来小米汽车很可能会采用黑芝麻智能的自动驾驶计算芯片和研发平台。
黑芝麻智能华山二号 A1000 系列芯片于 2020 年 6 月发布，这是第一款可以支持 L2 + 自动驾驶的国产芯片。国产芯片一直受到外国的制约，黑芝麻智能刚好赶上了国家推动汽车芯片国产化的浪潮，这是一个机遇。
黑芝麻智能至今为止发布了华山一号 A500 、华山二号 A1000、华山二号 A1000 Pro 等多款芯片，产品已基本覆盖 L2 到 L4 级别的自动驾驶场景。其中华山二号 A1000 Pro 单颗芯片算力达 196 TOPS，能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
